在電子行業(yè)的新政策都有其原因,電子行業(yè)受惠于中國家電下鄉政策、山寨市場(chǎng)崛起,電子行業(yè)以及觸控產(chǎn)品、3G手機等新產(chǎn)品需求提升,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)預測臺灣地區IC產(chǎn)業(yè)2009年下半年表現,將明顯優(yōu)于上半年,全年產(chǎn)值高點(diǎn)可望落在第三季,達3,406億元新臺幣。
而第四季產(chǎn)值預估受到季節與庫存調節等效應等因素影響將小幅拉回,但IC設計、制造、封測等次產(chǎn)業(yè)之YoY將全面轉為正成長(cháng),為2010年IC產(chǎn)業(yè)復蘇吹響號角。在產(chǎn)品布局部分,拓墣建議半導體相關(guān)業(yè)者下半年可及早布局固態(tài)硬盤(pán)、STB、智能型手機等潛力終端產(chǎn)品。
三大領(lǐng)先指針,預知春江水暖
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員李永健指出,在北美半導體設備B/B值部分,已從2009年1月份的0.47谷底,爬升到4月份的0.65,未來(lái)仍有機會(huì )逐步攀升。IC庫存方面,預計將從2009年第二季的25億美元,微幅上升至第三季的30億美元,爾后,歷經(jīng)第四季庫存調節再度回到20億美元的安全庫存水位,只要不發(fā)生廠(chǎng)商過(guò)度重復下單現象,或全球再度陷入二次衰退泥沼,全球IC庫存將步入良性循環(huán)。
而全球主要IC廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率,2009下半年預期也將回復到70%以上水準,一線(xiàn)大廠(chǎng)甚至高達85%的相對高產(chǎn)能利用率。由三大領(lǐng)先指針?lè )治?,皆可發(fā)現全球IC產(chǎn)業(yè)在2009下半年即將回溫的征兆。
相信這次的回暖將會(huì )給IC電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的契機,面臨著(zhù)機遇和挑戰。
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