我國IC專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)現狀與前景之國內集成電路專(zhuān)用設備行業(yè)現狀
日期:2011/8/13 點(diǎn)擊率: 5015
當前,電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟的第一大支柱產(chǎn)業(yè),在電子信息產(chǎn)業(yè)巨大需求推動(dòng)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速升溫,造就了半導體集成電路專(zhuān)用設備的龐大市場(chǎng)。作為集成電路制造基礎的支撐技術(shù)——集成電路生產(chǎn)設備迎來(lái)了良好的發(fā)展機遇。
改革開(kāi)放以來(lái),我國IC產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受到重視,國家制定并實(shí)施了“七五”、“八五”、“九五”、“十五”計劃并組織實(shí)施了“908”、 “909”IC重大工程,先后建起多條國有、中外合資、外商獨資IC生產(chǎn)線(xiàn),這些生產(chǎn)線(xiàn)的興建和發(fā)展,使我國IC設備得以迅速發(fā)展。
目前我國半導體專(zhuān)用設備的生產(chǎn)研制單位共有 60多家,其中涉足集成電路生產(chǎn)設備的廠(chǎng)、所約有20~30家,自主研制的集成電路專(zhuān)用設備達到上百個(gè)品種。半導體設備業(yè)前道工序中的擴散爐、快速熱處理設備、清洗機、勻膠顯影設備和部分光刻設備等;后道工序中的測試探針、劃片機、印字機、引線(xiàn)框架成型機、塑封機、部分模具;材料制備中的單晶爐、切片機、研磨拋光機、部分凈化設備和試驗設備已經(jīng)日趨成熟。
在新品研發(fā)方面,中國電子科技集團第四十五研究所以8英寸硅片加工的自動(dòng)切片機、自動(dòng)劃片機、自動(dòng)探針測試臺、6英寸雙面光刻機作為重點(diǎn)項目進(jìn)行突破,并進(jìn)行0.25mm及其更高分辨率光刻機研發(fā)和0.5 mm光刻機產(chǎn)業(yè)化推進(jìn),同時(shí)正在實(shí)施其后封裝設備產(chǎn)業(yè)化基地;中科院光電所開(kāi)發(fā)的用于MEMS等領(lǐng)域的厚膠曝光機已形成系列產(chǎn)品,700廠(chǎng)也推出了平坦化MRIE設備、超凈工作臺、質(zhì)量流量控制器等新產(chǎn)品,蘇凈集團的“九五”國家重點(diǎn)科技攻關(guān)項目“亞微米級集成電路生產(chǎn)微環(huán)境系統”通過(guò)了國家驗收,西北機器廠(chǎng)開(kāi)發(fā)的6英寸勻膠顯影系統已在展覽會(huì )亮相,南光機器廠(chǎng)和北京儀器廠(chǎng)PVD和電子束蒸發(fā)方面也推出了新品,蘭新通信設備集團公司研制的6英寸硅片研磨機、拋光機和倒角機等新產(chǎn)品已投放市場(chǎng),銅陵三佳公司研制的MGP塑封模,適應了集成電路的封裝要求,廣州愛(ài)斯佩克公司生產(chǎn)的高低溫測試設備近年來(lái)也取得了良好的業(yè)績(jì)。
2001年我國的半導體設備銷(xiāo)售額為2億人民幣,國內市場(chǎng)占有率約為3%。據悉2002年國內半導體設備銷(xiāo)售額增長(cháng)1倍以上,約5億元左右,國內市場(chǎng)占有率約5%,其中150毫米(6英寸)及其以下的半導體材料加工設備和后封裝設備是主要增長(cháng)點(diǎn)。據設備工業(yè)協(xié)會(huì )預測,2003年國內半導體設備市場(chǎng)將增長(cháng)40%以上。
2000年以來(lái),我國新建、在建和籌劃中的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)有10多條,已經(jīng)投入的建設資金大約是30億美元,預計還有30多億美元近期將陸續投入。這60億美元建設資金的投入意味著(zhù)對集成電路專(zhuān)用設備的投資在40億美元以上。然而在2002年,國內半導體設備企業(yè)的全部銷(xiāo)售額僅為5億元。國內市場(chǎng)的占有率有限,已引起了政府有關(guān)部門(mén)和有識志士的關(guān)切,正在尋求發(fā)展國產(chǎn)專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)和攻占國內市場(chǎng)主導地位的對策,共謀發(fā)展策略,發(fā)展民族產(chǎn)業(yè)。