紅星電業(yè)網(wǎng)訊  IC Insights最近對一月份幾個(gè)芯片產(chǎn)品種類(lèi)的平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）進(jìn)行了調研，并與2008年12月份的價(jià)格和兩年前進(jìn)行對比，得出了以下幾點(diǎn)有趣并令人鼓舞的結論：     
        MPUASP與2008年12月相比增長(cháng)了23%，是自2008年9月份以來(lái)的最高值。     
        MCUASP與2008年12月相比增長(cháng)了5%，是自2008年6月份以來(lái)的最高值。      
        32位MCUASP與2008年12月相比增長(cháng)了9%，是自2008年4月份以來(lái)的最高值。        
        DRAM芯片的ASP與2008年12月相比增長(cháng)了5%，2008年12月是過(guò)去兩年來(lái)的歷史最低點(diǎn)。     
        總體flash的ASP與2008年12月相比增長(cháng)了11%，是自2008年6月份以來(lái)的最高值。     
        NANDFlash的ASP與2008年12月相比增長(cháng)了17%，是自2008年6月份以來(lái)的最高值。     
        整體芯片的ASP與2008年12月相比增長(cháng)了4%，是自2007年11月份以來(lái)所有整月月份中的最高值。     
        芯片ASP已經(jīng)見(jiàn)底之類(lèi)的言論尚為時(shí)過(guò)早，但ICInsights堅信，芯片ASP將在2009年到2010年回暖。行業(yè)內的一些條件表明，APS極有可能在未來(lái)幾個(gè)月內開(kāi)始得到改善。     
        促使ASP開(kāi)始增加的因素包括，電子系統產(chǎn)品芯片的庫存程度較低——任何“上升”的訂單都可能造成價(jià)格上漲的壓力；行業(yè)內合并和整合使得芯片供應商減少；當前經(jīng)濟衰退期使得300毫米晶圓廠(chǎng)的利用率僅為85%；早期的200毫米晶圓廠(chǎng)正在離線(xiàn)關(guān)閉；2009年用于資產(chǎn)設備的預算大幅減少等。這些跡象表明，芯片數量的名義增加會(huì )給價(jià)格帶來(lái)上漲的壓力。盡管預計2009年芯片市場(chǎng)將會(huì )出現兩位數下滑，ICInsights認為，芯片的出貨量、平均售價(jià)以及市場(chǎng)增長(cháng)率都會(huì )在下半年出現反彈。

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