紅星電業(yè)網(wǎng)訊  市場(chǎng)對于2009年半導體產(chǎn)業(yè)的預測數據一片慘淡，但分析師認為，由于手機市場(chǎng)狀況相對較好，可望使RF芯片領(lǐng)域維持不墜，并使該類(lèi)芯片比其它領(lǐng)域更快反彈向上。
      現在分析師對于整體芯片產(chǎn)業(yè)的預測，多是認為衰退幅度將在20%甚至更大；不過(guò)IMSResearch分析師Tom Hackenburg指出，許多跡象顯示，RF半導體市場(chǎng)在09年可能僅會(huì )小衰退1%，并在2010年恢復兩位數字以上的成長(cháng)。
      Hackenburg表示，由于3G/4G通訊技術(shù)持續演進(jìn)、各種高階的智慧手機陸續順，消費者對手機產(chǎn)品的購買(mǎi)力在不景氣中的「抗跌力」相對較佳，RF芯片市場(chǎng)也將因此受益。
      而經(jīng)濟緊縮看來(lái)也會(huì )對手機解決方案的更高整合度趨勢產(chǎn)生推波助瀾的效果，并因此節省手機的原物料成本。Hackenburg表示，可能會(huì )出現的新世代解決方案，是在RF前端模塊內使用單顆功率放大器(PA)來(lái)取代多頻；還有整合式多模解決方案也會(huì )有大幅成長(cháng)。
      在數字基頻領(lǐng)域，Hackenburg預期將會(huì )有越來(lái)越多的數字式RF解決方案、單芯片方案或是高整合度核心出現。
      至于如語(yǔ)音強化、數據鏈路、錄像、多媒體與次屏幕等高性能模塊，則是智能手機與較高階手機應用特別會(huì )需要的方案。